陳明祥教授，本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學材料學院，博士畢業(yè)于華中科技大學光電系，現(xiàn)為華中科技大學機械學院教授、博士生導師，武漢光電國家研究中心研究員，廣東省珠江學者講座教授。曾獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎、湖北省優(yōu)秀碩士論文（指導老師）等。課題組長期從事電子封裝材料與技術(shù)研究，包括功率器件（LED/LD/IGBT/CPV）封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化），近期承擔了包括國家自然科學基金、總裝預研重點基金、國家重點研發(fā)計劃在內(nèi)的多個研發(fā)項目（研究內(nèi)容涉及高溫電子封裝、低溫異質(zhì)集成、三維封裝、LED/LD/IGBT封裝技術(shù)等），并與廣東、湖北等地多家企業(yè)建立了產(chǎn)學研合作關系。
一、專業(yè)背景要求：1）電子封裝、無機非金屬材料、半導體等相關專業(yè)；2）已發(fā)表SCI收錄論文2篇以上；3）富有科研探索和團隊合作精神，主動性強、表達能力強。
二、待遇：年薪20W+萬，另有科研項目和成果獎勵，享受國家和學校規(guī)定的其他福利和待遇，詳見學校人事處網(wǎng)頁。
三、申請材料：1）個人簡歷；2）代表性論文或?qū)＠瘸晒C明；3）個人工作計劃與預期成果；4）兩位推薦人及其詳細聯(lián)系方式。
四、招聘數(shù)量：1名。
五、招聘時間：長期有效！
陳明祥教授簡介：http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm
聯(lián)系方式：chimish@163.com（郵件標題注明：應聘崗位+畢業(yè)院校+本人姓名）
歡迎申請！歡迎咨詢！
華中科技大學機械學院微系統(tǒng)研究中心
2018/10/3
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
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