11月6日，人工智能芯片“獨角獸企業(yè)”北京中科寒武紀科技有限公司（下簡稱“寒武紀科技”）在其成立以來的首場新品發(fā)布會上披露了該司一系列人工智能芯片新品。3款面向智能手機等終端的寒武紀處理器IP、2款面向服務(wù)器等云端的寒武紀高性能智能處理器以及1款專門為開發(fā)者打造的人工智能軟件平臺在發(fā)布會上正式亮相。
三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品分別是：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。寒武紀科技創(chuàng)始人兼CEO陳天石介紹說，與寒武紀1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了優(yōu)化，性能功耗比再次實現(xiàn)飛躍，適用范圍進一步擴大至各個主流智能應(yīng)用領(lǐng)域。
寒武紀發(fā)布的兩款主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理器型號分別為“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”，其中，“MLU”指代的是“機器學(xué)習(xí)處理器”。陳天石說，這顯示了寒武紀“未來的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機器學(xué)習(xí)應(yīng)用，而不僅僅是常見的深度學(xué)習(xí)”。
寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare” 隨同智能處理器新品一同發(fā)布。陳天石介紹說，該軟件開發(fā)平臺構(gòu)建于寒武紀發(fā)明的人工智能專用指令集支撐之上，包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。
基于上述人工智能芯片硬件、軟件方面的產(chǎn)品部署，陳天石描述了寒武紀智能芯片產(chǎn)品的未來路線圖：寒武紀將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使全世界10億臺以上的智能終端設(shè)備集成有寒武紀終端智能處理器。
中國科學(xué)院科學(xué)傳播局局長周德進、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長孫凝暉等出席活動并致辭。周德進在致辭中說，寒武紀處理器是中國科學(xué)院在智能方向基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的關(guān)鍵突破，未來通過產(chǎn)學(xué)研用的結(jié)合，寒武紀科技具有引領(lǐng)世界人工智能發(fā)展新潮流的潛力。孫凝暉則表示，人工智能的賽道“剛剛開始”，寒武紀所引領(lǐng)的人工智能芯片產(chǎn)業(yè)，還需要很多人來協(xié)作。“中國要在智能時代掌握發(fā)言權(quán)，需要在技術(shù)上保持更多地開放與協(xié)作，同時需要產(chǎn)業(yè)界更多的合作和參與。”
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